封裝材料測試如何辦理?封裝材料測試檢測項目及標準有哪些?百檢檢測可為您提供材料等相關檢測服務。

檢測周期:3-15個工作日(可加急)

報告資質(zhì)：CNAS、CMA、CAL等

封裝材料測試范圍:

原料：環(huán)氧樹脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃，有機硅，陶瓷，光電子材料等。

其他：電子封裝材料，芯片封裝材料，led封裝材料，半導體封裝材料，光伏封裝材料，柔性封裝材料，封裝基板材料，集成電路封裝材料等。

封裝材料測試項目:

氣密性測試，吸水率測試，粘結(jié)強度測試，性能測試，老化測試，壽命測試等。

以上為部分需求，如果有其他檢測需求，可以咨詢實驗室工程師與您一對一溝通問題。

封裝材料測試標準:

GB/T8750-2014半導體封裝用鍵合金絲

GB/T13947-1992電子元器件塑料封裝設備通用技術條件

GB/T14112-2015半導體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范

GB/T14113-1993半導體集成電路封裝術語

GB/T14862-1993半導體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試

GB/T29848-2018光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

GB/T34502-2017封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲

GB/T34507-2017封裝鍵合用鍍鈀銅絲

GB/T36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試

SJ/T10424-1993半導體器件用鈍化封裝玻璃粉

SJ/T11705-2018微電子器件封裝的地和電源阻抗測試

SJ20449-1994功率型瓷殼電阻器用灌注封裝化合物及瓷料規(guī)范

SJ20450-1994封裝電子元件用化合物、涂料及瓷料規(guī)范

檢測流程步驟

1、電話溝通、確認需求；

2、推薦方案、確認報價；

3、郵寄樣品、安排檢測；

4、進度跟蹤、結(jié)果反饋；

5、出具報告、售后服務；

6、如需加急、優(yōu)先處理；

百檢網(wǎng)是一家綜合性檢測服務平臺,匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)檢測機構(gòu)遍布全國各地,更多檢測需求請聯(lián)系咨詢百檢相關客服.