晶體檢測如何辦理?晶體檢測檢測項目及標準有哪些?百檢檢測可為您提供材料等相關檢測服務。

檢測周期:3-15個工作日(可加急)

報告資質：CNAS、CMA、CAL等

晶體檢測范圍:

人工晶體，石英晶體，納米晶體，粉煤灰晶體，高分子材料晶體，硅晶體等。

晶體檢測項目:

結構檢測，化學成分檢測，機械性能檢測，折射率檢測，材料腐蝕試驗，透射率檢測，熔點檢測，理化穩(wěn)定性檢測，耐壓檢測，特性曲線檢測，伏安特性檢測，阻抗檢測，波形檢測，應力檢測，插入損耗檢測，余輝檢測，XRD檢測，光學透過率檢測，屈光度檢測，結晶度檢測，溫度特性曲線檢測等。

晶體檢測標準:

GB/T1554-2009硅晶體完整性化學擇優(yōu)腐蝕檢驗

GB/T1557-2018硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量

GB/T3351-1982人造石英晶體的型號命名

GB/T3352-2012人造石英晶體規(guī)范與使用指南

GB/T4586-1994半導體器件分立器件第8部分:場效應晶體管

GB/T6495.11-2016光伏器件第11部分：晶體硅太陽電池初始光致衰減測試

GB/T7895-2008人造光學石英晶體

GB/T7896-2008人造光學石英晶體試驗

GB/T8756-1988鍺晶體缺陷圖譜

GB/T11297.12-2012光學晶體消光比的測量

GB/T11312-1989壓電陶瓷材料和壓電晶體聲表面波性能測試

GB/T12633-1990壓電晶體性能測試

GB/T12634-1990壓電晶體電彈常數(shù)測試

GB/T14077-1993雙折射晶體和偏振器件測試規(guī)范

GB/T14142-2017硅外延層晶體完整性檢驗

GB/T14144-2009硅晶體中間隙氧含量徑向變化測量

GB/T16822-1997介電晶體介電性能的試驗

GB/T16863-1997晶體折射率的試驗

GB/T16864-1997低溫下晶體透射率的試驗

GB/T20724-2006薄晶體厚度的會聚束電子衍射測定

GB/T31034-2014晶體硅太陽電池組件用絕緣背板

GB/T31958-2015薄膜晶體管液晶顯示器用基板玻璃

GB/T36289.1-2018晶體硅太陽電池組件用絕緣薄膜第1部分：聚酯薄膜

GB/T36289.2-2018晶體硅太陽電池組件用絕緣薄膜第2部分：氟塑料薄膜

GB/T36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試

GB/T37051-2018太陽能級多晶硅錠、硅片晶體缺陷密度測定

GB/T37240-2018晶體硅光伏組件蓋板玻璃透光性能測試評價

GB/T37398-2019氟化鋇閃爍晶體

檢測流程步驟

1、電話溝通、確認需求；

2、推薦方案、確認報價；

3、郵寄樣品、安排檢測；

4、進度跟蹤、結果反饋；

5、出具報告、售后服務；

6、如需加急、優(yōu)先處理；

百檢網是一家綜合性檢測服務平臺,匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質檢測機構遍布全國各地,更多檢測需求請聯(lián)系咨詢百檢相關客服.