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QB/T 3817-1999.Thickness testing method of the metal deposits andconversion coatings for the !ightindustriai products Metallographlc microscopic method

本方法是用適當倍率的金相顯微鏡直接觀察測定零件橫斷面的鍍層厚度?？蛇m用于不同基體上各種鍍層的厚度測定，但鍍層較薄時測定精度要降低。此法能得到最好的絕對測量精度為±0.8微米。

QB/T 3817-參照采用國際標準ISO 1463-1982《金屬和氧化物保護層——-厚度的測定-一顯微鏡法》。方法原理

本方法是通過使用帶有-定比例標尺的金相顯微鏡，來直接測量用金相方法所制得的試樣橫斷面的鍍層局部厚度。

儀器

允許使用各種類型經過校準的帶有測微目鏡的金相顯微鏡。操作步驟

3.1試樣切取:一般可以從零件主要表面上一處或幾處切取試樣，除另有規(guī)定外，切割部位應具有代表性，切割方式應不影響其測量的準確性。

3.2邊緣的保護。鑲嵌前，鍍層上盡可能再加鍍，且為不小于10微米的其他電鍍層，以保護待測鍍層的邊緣，保護鍍層的硬度應接近原有鍍層硬度，顏色應與待測鍍層有區(qū)別。例如檢查鎳層厚度時，以銅作保護層，反之，檢驗銅層厚度時，則用鎳作保護層。鋅和鎘是不同的，在銅作保護層時，因為在浸蝕操作時，會產生置換銅層，使待測鍍層的界線不分明。鋅可用鎘作保護層，反之，鎘可用鋅作保護層。

3.鑲嵌

3.3.1試樣鑲嵌時，應使切取的橫斷面垂直于待測鍍層或氧化覆蓋層。如垂直度偏差10°，則外觀厚度較真實厚度約高1.5%。

3.8.2試樣可以用夾具夾持，也可用通常使用的電木粉、環(huán)氧樹脂以及低熔合金等鑲嵌，鑲嵌材料與試樣的接觸面應密合。

3.試樣的研磨

3.4.1被研磨的表面應垂直于鍍層表面。

3.4.2研磨依次由粗到細,最后使用的砂紙應不粗于04"。

3.4.3研磨操作方向應與鍍層界面成45°角，每更換~次砂紙，研磨方向與前一次方向成90°。

(QB/T 3817-1999 輕工產品金屬鍍層和化學處理層的厚度測試方法金相顯微鏡法標準內容僅部分展示)

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